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有关电镀工艺的一些基本知识详细介绍

时间:2020-03-10 139次浏览

有关电镀工艺的一些根本知识

  电镀金。

  分为电镀硬金和水金工艺,槽液组成根本共同,硬金槽内多了一些微量金属镍、钴、铁等元素。

  ①意图与效果:金是贵金属,具有可焊性、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、合金耐磨性好等特色。

  ②目前线路板电镀金首要为柠檬酸金槽浴,维护简单,操作便利。

  ③水金金含量控制在1克/升左右,pH值4.5左右,温度35°左右。

  ④首要增加药品有酸式调整盐、碱式调整盐、导电盐、镀金弥补增加剂以及金盐等。

 

  ⑤金板电镀后使用纯水洗作为收回水洗,一起也可用来弥补金缸蒸发变化的液位。

  ⑥金缸应采用镀铂钛网做阳极。

  ⑦金缸有机污染使用碳芯连续过滤,并弥补适量镀金增加剂。

  镀镍。

  ①意图与效果:镀镍层首要作为铜层和金层之间的阻隔层,避免金铜相互浸透,影响板子的可焊性和使用寿命;一起有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。

  ②全板电镀铜相关工艺参数:镀镍增加剂的增加一般依照千安小时的方法来弥补或者依据实际生产板效果,增加量大约200ml/KAH;图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40~55度之间。

  ③工艺维护:每日依据千安小时来及时弥补镀镍增加剂;查看过滤泵是否工作正常;每个2~3小时使用干净的湿抹布将阴极导电杆擦拭干净;每周要定期分析并经过霍尔槽试验来调整镀镍增加剂含量及时弥补;

  每周要清洗阳极导电杆,槽体两头电接头,及时弥补钛篮中的阳极镍角,用低电流电解6~8小时;每月应查看阳极的钛篮袋有无破损并及时替换;并查看阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥;每两周药替换过滤泵的滤芯。

  ⑤弥补药品时进程同上,不再详述。